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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 05181543
Price: 136.09 EUR
Availability: InStock
Author: John W. Balde
ISBN: 9781461349778

John W. Balde

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 05181543

Verlag Springer-Verlag New York Inc., Februar 2014

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 05181543

333 b

136.09 € inkl. MwSt.

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Autor John W. Balde

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2014

Anzahl der Seiten 347

EAN 9781461349778

ISBN 146134977X

Libristo-Code 05181543

Verlag Springer-Verlag New York Inc.

Gewicht 569

Abmessungen 155 x 235 x 21

Kategorie

Mathematik und Naturwissenschaften > Chemie > Physikalische Chemie > Quanten- und theoretische Chemie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Fertigungstechnik und Ingenieurwesen

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Energietechnik, Elektrotechnik und Energiemaschinenbau > Elektrotechnik

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