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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 01397192
Price: 173.69 EUR
Availability: InStock
Author: John W. Balde
ISBN: 9780792376767

John W. Balde

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 01397192

Verlag Springer, Januar 2003

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01397192

425 b

173.69 € inkl. MwSt.

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Autor John W. Balde

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2003

Anzahl der Seiten 347

EAN 9780792376767

ISBN 0792376765

Libristo-Code 01397192

Verlag Springer

Gewicht 1550

Abmessungen 155 x 235 x 26

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Fertigungstechnik und Ingenieurwesen

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