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Stress Management for 3D ICS Using Through Silicon Vias:

Name: Stress Management for 3D ICS Using Through Silicon Vias:
Brand: Springer, Berlin
SKU: 01391450
Price: 109.59 EUR
Availability: InStock
Author: Ehrenfried Zschech
ISBN: 9780735409385

International Workshop on Stress Management for 3D ICs Using Through Silicon Vias

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 01391450

Verlag Springer, Berlin, Oktober 2011

Scientist and engineers as well as graduate students in the fields of This conference will be of int... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01391450

268 b

109.59 € inkl. MwSt.

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Scientist and engineers as well as graduate students in the fields of This conference will be of interest to anyone involved in Physics, Electrical Engineering, Materials Science and Engineering, Reliability and Quality Management, both in industry and academia. §One current challenge to micro- and nanoelectronics is the understanding of stress-related phenomena in 3D IC integration. Stresses arising in 3D TSV interconnects and in the surrounding materials due to thermal mismatch, microstructure changes or process integration can lead to performance reduction, reliability-limiting degradation and failure of microelectronic products. Understanding stress-related phenomena in new materials used for 3D integration and packaging, particularly using through silicon vias and microbumps, is critical for future microelectronic products. Management of mechanical stress is one of the key enablers for the successful implementation of 3D-integrated circuits using through silicon vias (TSVs). The potential stress-related impact of the 3D integration process on the device characteristics must be understood and shared, and designers need a solution for managing stress. The Proceedings summarize new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in 3D IC integration. Modelling and simulation capabilities as well as materials characterization are demonstrated to evaluate the effect of stress on product performance.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Stress Management for 3D ICS Using Through Silicon Vias:

Autor Ehrenfried Zschech, Riko Radojcic, Valeriy Sukharev, Larry Smith

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2011

Anzahl der Seiten 182

EAN 9780735409385

Libristo-Code 01391450

Verlag Springer, Berlin

Gewicht 331

Abmessungen 167 x 243 x 15

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik

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