Status der Bestellung anzeigen

Werden Sie Teil einer Gemeinschaft von Buchliebhabern aus der ganzen Welt und erhalten Sie eine Reihe von Vorteilen. Konto kostenlos anlegen

DPD-Kurier 4.49 € Hermes Kurierdienst 4.99 € DHL-Kurier 3.99 € Hermes-Stelle 4.49 € DPD-Stelle 2.99 € GLS-Kurierdienst 4.49 €

Kontakt

Wie einkaufen

Hilfe

Mein Konto

▸ Leer :-(

Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 39124513
Price: 126.09 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9789811613784

John H. Lau

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 39124513

Verlag Springer Verlag, Singapore, Mai 2022

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 39124513

309 b

126.09 € inkl. MwSt.

Externes Lager Wir versenden in 8-11 Tagen

30 Tage für die Rückgabe der Ware

Kunden kauften auch

Russische Reise Bahr Hermann Bahr

Broschur

17.90 €

ASTERIX APUD BRITANNOS René Goscinny

Hardcover

13.39 €

Synthese Von Bionanokompositen, mit antiseptischen Effekten auf die Haut Zitouni Benabdelghani

Broschur

43.90 €

Erziehungsreform und Gesellschaftsinitiative in Preussen 1798-1840 Peter Drewek

Broschur

27.89 €

Pránická výživa Jasmuheen

Broschur

17.69 €

Heaven Official's Blessing n? 02 Mo Xiang Tong Xiu

Broschur

21.69 €

Kouzelná sbírka pohádek Alenka v říši divů

Buch

10.09 €

How to Be the Best You Can Be in Kindergarten (Mandarin) Meg Unger

Broschur

15.70 €

Sœur Marie-Étoile et le jeune louveteau LETHU

Hardcover

23.89 €

ESTUCHE SERIE CROSSFIRE DAY

Buch

72.79 €

Jenž utopil svět Shelley Parker-Chan

Blatt

18.69 €

TNP DE JEAN VILAR Fleury

Broschur

25.99 €

Confidences d'une dermatologue Flora Fischer

Broschur

23.69 €

Protection du palmier dattier Wafa Guedri

Broschur

42.89 €

Sista Patina Labirenti Asuman Portakal

Broschur

12.69 €

Greatest Hits 1965-1992 Cher Audio

Audio CD

8.59 €

Modern Keyboard 5 Günter Loy

Blatt

19.80 €

Le Curriculum de l'Enseignement Fondamental Au Mali Samba Cissé

Broschur

33.59 €

Teufel im Bann Gottes Andrea Soprek

Broschur

17.95 €

Petrarca-Hermeneutik Catharina Busjan

Hardcover

206.49 €

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Schauspielerin & Polyglotte

EWA KASP für

Video abspielen

Libristo bietet die größte Auswahl an fremdsprachiger Literatur an. Deshalb kaufe ich meine Bücher hier ein.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Semiconductor Advanced Packaging

Autor John H. Lau

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2022

Anzahl der Seiten 498

EAN 9789811613784

Libristo-Code 39124513

Verlag Springer Verlag, Singapore

Gewicht 789

Abmessungen 155 x 235 x 28

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik

Verschenken Sie dieses Buch noch heute

Es ist ganz einfach

1 Legen Sie das Buch in Ihren Warenkorb und wählen Sie den Versand als Geschenk 2 Wir schicken Ihnen umgehend einen Gutschein 3 Das Buch wird an die Adresse des beschenkten Empfängers geliefert