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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Name: Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Brand: Elsevier Science & Technology
SKU: 05098486
Price: 152.79 EUR
Availability: InStock
Author: E.H. Wong
ISBN: 9781845695286

E.H. Wong

S.K. Woon

Y. W. Mai

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 05098486

Verlag Elsevier Science & Technology, Mai 2015

The reliability of components is a prime concern to electronics manufacturers and the failure of mic... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 05098486

374 b

152.79 € inkl. MwSt.

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The reliability of components is a prime concern to electronics manufacturers and the failure of microelectronic packaging is a major source of component faults. Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research. This practical guide discusses theoretical aspects, experimental results, modeling techniques and results. The authors have used their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture and mechanical shock induced failure in addition to adhesive interconnects and viscoelasticity. Useful program files and macros are included.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Autor E.H. Wong, S.K. Woon, Y. W. Mai

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2015

Anzahl der Seiten 482

EAN 9781845695286

ISBN 1845695283

Libristo-Code 05098486

Verlag Elsevier Science & Technology

Gewicht 830

Abmessungen 152 x 229 x 30

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik

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