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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 15496751
Price: 139.39 EUR
Availability: InStock
Author: Ken Kuang
ISBN: 9783319516967

Ken Kuang

Rick Sturdivant

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 15496751

Verlag Springer International Publishing AG, März 2017

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 15496751

341 b

139.39 € inkl. MwSt.

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This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Autor Ken Kuang, Rick Sturdivant

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2017

Anzahl der Seiten 172

EAN 9783319516967

ISBN 3319516965

Libristo-Code 15496751

Verlag Springer International Publishing AG

Gewicht 4085

Abmessungen 155 x 235 x 16

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Mikrowellentechnik

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

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