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Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging Yunfei En
Libristo-Code: 49699488
Verlag Springer-Verlag GmbH, März 2026
This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms,... Vollständige Beschreibung
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This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.

Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of "high-quality development" a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.

Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 2026
Anzahl der Seiten 509
EAN 9789819538843
ISBN 981953884X
Libristo-Code 49699488
Gewicht 1010
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