Status der Bestellung anzeigen

Werden Sie Teil einer Gemeinschaft von Buchliebhabern aus der ganzen Welt und erhalten Sie eine Reihe von Vorteilen. Konto kostenlos anlegen

DPD-Kurier 4.49 € Hermes Kurierdienst 4.99 € DHL-Kurier 3.99 € Hermes-Stelle 4.49 € DPD-Stelle 2.99 € GLS-Kurierdienst 4.99 €

Kontakt

Wie einkaufen

Hilfe

Mein Konto

▸ Leer :-(

Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612

Name: Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612
Brand: Materials Research Society
SKU: 02060248
Price: 37.19 EUR
Availability: InStock
Author: G. S. OehrleinK. MaexY. -C. JooS. Ogawa
ISBN: 9781558995208

G. S. OehrleinK. MaexY. -C. JooS. Ogawa

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 02060248

Verlag Materials Research Society, April 2001

This book highlights important achievements and challenges in advanced interconnects and low-k diele... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 02060248

91 b

37.19 € inkl. MwSt.

50% Chance Wir werden die ganze Welt durchsuchen Wann bekomme ich das Buch?

Bis zu 30 Tage Rückgaberecht

Kunden kauften auch

Dr. Jekyll & Mr. Hyde Robert L. Stevenson

Broschur

24.59 €

Protokolle des Ministerrates der Ersten Republik VIII, Kabinett Dr..... Bd.4 Rudolf Neck

Hardcover

90.89 €

Tunnels T02 Profondeurs Roderick Gordon

Broschur

17.59 €

Recueil de Poésies - Tome 2 François Charles

Broschur

18.69 €

Comprensió lectora, 1 ESO Margarita Recasens Estrada

Broschur

13.39 €

Las tauromaquias europeas : la forma y la historia, un enfoque antropológico Frédéric Saumade

Broschur

35.19 €

Lokale Agenda 21 - Deutschland A. Merkel

Broschur

54.99 €

Kundenzeitschriften in der Unternehmenskommunikation Liudmila Flad

Broschur

44.99 €

This book highlights important achievements and challenges in advanced interconnects and low-k dielectrics as employed in the microelectronics industry. The replacement of Al alloys with Cu along with the introduction of new barrier materials to protect Cu from chemical attack, and the utilization of new dielectric materials with a lower relative dielectric constant k than SiO2 in multilevel metallization structures of increasing complexity, are the major themes of evolution in this field. Invited reviews illustrate the significant progress that has been achieved as well as the challenges that remain. Contributed papers presented by researchers from different countries demonstrate progress on current topics using a truly multidisciplinary approach.

Schauspielerin & Polyglotte

EWA KASP für

Video abspielen

Libristo bietet die größte Auswahl an fremdsprachiger Literatur an. Deshalb kaufe ich meine Bücher hier ein.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612

Autor G. S. OehrleinK. MaexY. -C. JooS. Ogawa

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2001

Anzahl der Seiten 616

EAN 9781558995208

ISBN 155899520X

Libristo-Code 02060248

Verlag Materials Research Society

Gewicht 98

Abmessungen 152 x 229 x 33

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein

Verschenken Sie dieses Buch noch heute

Es ist ganz einfach

1 Legen Sie das Buch in Ihren Warenkorb und wählen Sie den Versand als Geschenk 2 Wir schicken Ihnen umgehend einen Gutschein 3 Das Buch wird an die Adresse des beschenkten Empfängers geliefert