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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Name: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Brand: Springer, Berlin
SKU: 42823839
Price: 214.29 EUR
Availability: InStock
Author: Gan
ISBN: 9783031267079

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 42823839

Verlag Springer, Berlin, April 2023

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering mater... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 42823839

524 b

214.29 € inkl. MwSt.

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This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects. This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Autor Gan, Chong Leong, Huang, Chen-Yu

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2023

Anzahl der Seiten 340

EAN 9783031267079

Libristo-Code 42823839

Verlag Springer, Berlin

Gewicht 589

Abmessungen 155 x 235

Kategorie

EDV und Informationstechnologie > Computerhardware

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