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Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Sprache
Englisch
Englisch
Buch
Hardcover
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la...
Vollständige Beschreibung
Libristo-Code: 05349964
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474 b
Demnächst
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193.49
€
inkl. MwSt.
Erwartete Neuerscheinung
Veröffentlichung 31. 03. 2027
Veröffentlichung 31. 03. 2027
Bis zu 30 Tage Rückgaberecht
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This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.
Schauspielerin
&
Polyglotte
EWA KASP
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Informationen zum Buch
Vollständiger Name
Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Autor
Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Sprache
Englisch
Englisch
Einband
Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung
2015
Anzahl der Seiten
300
EAN
9789814619417
ISBN
9814619418
Libristo-Code
05349964
Gewicht
406
Kategorie
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse
>
Elektronik, Nachrichtentechnik
>
Elektronik
>
Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse
>
Technologie, allgemein
>
Konstruktion, Entwurf
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