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Chemical-Mechanical Planarization: Volume 767

Name: Chemical-Mechanical Planarization: Volume 767
Brand: Materials Research Society
SKU: 02060357
Price: 35.79 EUR
Availability: PreOrder
Author: Duane S. BoningKatia DevriendtMichael R. OliverDavid J. Stein
ISBN: 9781558997042

Duane S. BoningKatia DevriendtMichael R. OliverDavid J. Stein

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 02060357

Verlag Materials Research Society, August 2003

Chemical-mechanical planarization (CMP) has emerged as a critical fabrication technology for advance... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 02060357

88 b

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Chemical-mechanical planarization (CMP) has emerged as a critical fabrication technology for advanced integrated circuits. Even as the applications of CMP have diversified and we have begun to understand aspects of the physics and chemistry of the process, a new generation of CMP innovations is unfolding. New slurries and consumables are under development. New applications to novel devices continue to appear. This book, the most recent in a successful series on CMP, offers a review of the advances to date and provides a comprehensive discussion of the future challenges that must be overcome. Presentations from academia, government labs and industry are featured. Topics include; CMP modeling; CMP science; CMP slurries and particles for planarization of copper, oxide, and other materials; planarization applications including shallow trench isolation (STI), copper damascene, and novel devices and CMP integration.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Chemical-Mechanical Planarization: Volume 767

Autor Duane S. BoningKatia DevriendtMichael R. OliverDavid J. Stein

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2003

Anzahl der Seiten 348

EAN 9781558997042

ISBN 1558997040

Libristo-Code 02060357

Verlag Materials Research Society

Gewicht 591

Abmessungen 157 x 234 x 23

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft

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