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3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19684593
Price: 44.39 EUR
Availability: InStock
Author: IBRAHIM AB ELFADEL
ISBN: 9783319793054

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

IBRAHIM AB ELFADEL

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 19684593

Verlag Springer International Publishing AG, Mai 2018

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 19684593

109 b

44.39 € inkl. MwSt.

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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name 3D Stacked Chips

Autor IBRAHIM AB ELFADEL

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2018

Anzahl der Seiten 339

EAN 9783319793054

ISBN 9783319793054

Libristo-Code 19684593

Verlag Springer International Publishing AG

Gewicht 5504

Abmessungen 155 x 235 x 20

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

EDV und Informationstechnologie > Computerhardware > Mainframes und Minicomputer

EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf

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